Posts

谏逐客书-《史记·李斯列传》本(西汉)

 李斯议亦在逐中。斯乃上书曰: 昔缪公求士,西取由余于戎,东得百里奚于宛,迎蹇叔于宋,来丕豹、公孙支于晋。此五子者,不产于秦,而缪公用之,并国二十,遂霸西戎。孝公用商鞅之法,移风易俗,民以殷盛,国以富彊,百姓乐用,诸侯亲服,获楚、魏之师,举地千里,至今治彊。惠王用张仪之计,拔三川之地,西并巴、蜀,北收上郡,南取汉中,包九夷,制鄢、郢,东据成皋之险,割膏腴之壤,遂散六国之从,使之西面事秦,功施到今。昭王得范雎,废穰侯,逐华阳,彊公室,杜私门,蚕食诸侯,使秦成帝业。此四君者,皆以客之功。由此观之,客何负于秦哉!向使四君却客而不内,疏士而不用,是使国无富利之实,而秦无强大之名也。 今陛下致昆山之玉,有随、和之宝,垂明月之珠,服太阿之剑,乘纤离之马,建翠凤之旗,树灵鼍之鼓。此数宝者,秦不生一焉,而陛下说之,何也?必秦国之所生然后可,则是夜光之璧不饰朝廷,犀象之器不为玩好,郑、卫之女不充后宫,而骏良駃騠不实外厩,江南金锡不为用,西蜀丹青不为采。所以饰后宫、充下陈、娱心意、说耳目者,必出于秦然后可,则是宛珠之簪、傅玑之珥、阿衡之衣、锦绣之饰不进于前,而随俗雅化、佳冶窈窕赵女不立于侧也。夫击瓮叩缶、弹筝搏髀,而歌呼呜呜快耳者,真秦之声也;郑、卫、桑间、昭、虞、武、象者,异国之乐也。今弃击瓮叩缶而就郑、卫,退弹筝而取昭、虞,若是者何也?快意当前,适观而已矣。今取人则不然,不问可否,不论曲直,非秦者去,为客者逐。然则是所重者在乎色、乐、珠玉,而所轻者在乎人民也。此非所以跨海内、制诸侯之术也。 臣闻地广者粟多,国大者人众,兵强则士勇。是以太山不让土壤,故能成其大;河海不择细流,故能就其深;王者不却众庶,故能明其德。是以地无四方,民无异国,四时充美,鬼神降福,此五帝、三王之所以无敌也。今乃弃黔首以资敌国,却宾客以业诸侯,使天下之士退而不敢西向,裹足不入秦,此所谓“藉寇兵而赍盗粮”者也。 夫物不产于秦,可宝者多;士不产于秦,而原忠者众。今逐客以资敌国,损民以益雠,内自虚而外树怨于诸侯,求国无危,不可得也。 秦王乃除逐客之令,复李斯官,卒用其计谋。

AI科技洞察[2026-09-07]

洞察一: DeepSeek拟部署16万颗昇腾950DT——推理算力启动“梯度国产化”,训练仍绑定英伟达 标签 :1. 中国科技与互联网 | 3. AI基础设施与云算力 来源 :彭博社(知情人士);AASTOCKS( www.aastocks.com ); m.itcaigou.com.cn 时间 :2026-09-04(彭博报道)/ 2026-09-07(国内媒体转载) 摘要 :据彭博社知情人士透露,DeepSeek 正计划 在内蒙古乌兰察布数据中心部署 不少于16万颗 华为昇腾950DT加速芯片,主要用于 推理(Inference)环节 。目前,DeepSeek在 训练和推理两端均高度依赖英伟达 产品,但是此次计划若落地,将是在 推理侧首次大规模采用国产芯片 ,形成“训练用英伟达、推理用昇腾”的双轨架构。但 双方均未正式回应 ,且实际部署时间取决于华为产能。该计划旨在对冲地缘断供风险,同时降低推理成本。 【YorkII审计】 : if(16万颗昇腾推理集群按期落地),then(推理环节的国产替代将获得规模化验证,但训练端仍无替代方案,形成 “训练-推理”梯度国产化 策略); if(训练仍100%依赖英伟达),then(美国若进一步切断先进训练芯片供应,DeepSeek的模型迭代将立即受阻,推理侧的国产化无法对冲训练侧断供风险); if(昇腾950DT产能不足),then(该计划将大幅延迟,推理国产化进程受阻)。 逻辑支撑 :16万颗昇腾芯片的部署规模,其战略意义远超数字本身。 这是中国AI产业第一次在“万卡级”集群规模上,将国产芯片从“备胎”推向“主战场” 。此前,华为昇腾在国内AI加速卡市场虽已以37%的份额位居第一 ,但主要应用于政务、安防等相对低敏场景。DeepSeek作为全球最受关注的AI模型厂商之一,其采用昇腾芯片的示范效应将 彻底改变资本市场和产业界对“国产算力可用性”的认知 。 更值得注意的是 “训练—推理”分离的部署策略 ——训练仍用英伟达,推理转向华为。这揭示了一个关键事实:昇腾在 训练侧的软件生态(CUDA兼容性、分布式框架成熟度)仍有差距 ,但在 推理侧的吞吐量、延迟和单位算力成本上已具备替代能力 。这是一种高度务实的“梯度国产化”路径: 先在推理侧实现规模化替代,再逐步向训练侧渗透 。 【穿透点评】 物理/成本死限 :16万颗昇腾950D...

AI领域科技洞察[2026-08-24]

洞察 1:FCC 行政监管卷宗延伸至智算中心 OSFP/QSFP-DD 光模块供应链引发非对称交付风险 标签(分类) :8. 地缘政治与国际关系 来源 :FCC Daily Digest & Communications Daily ( https://www.fcc.gov/daily-digest ) 时间 :2026-08-24 摘要 :美国 FCC 监管卷宗(Dockets)拟将审查边界从传统电信终端延伸至智算中心内部数据传输关键物理件(1.6T OSFP/QSFP-DD 光模块及 CPO 硅光组件)。当前全球 72% 的光模块物理封测与光器件组装产能集中于海外物理节点。若光模块被正式纳入受限设备清单(Covered List),北美智算中心将面临光电转换与网络拓扑物理交付停滞,导致 GPU 集群无法联网。 【YorkII审计】 : if(FCC 卷宗正式将 1.6T 光模块及 CPO 硅光组件列入受限设备清单), then(立刻评估北美集群光网络交付周期,强制启动马来西亚/泰国封测节点转移与硅光物理层合规审计)。 逻辑支撑 :算力战场的控制点正在从“算力芯片(GPU/ASIC)”向“物理网络连接器”转移。通过行政监管封锁光互连物理件,形成了无需修改芯片出口规则即可阻断算力集群规模化部署的非对称打压。 【G瓶颈穿透点评】 : 物理/成本死限 :数据中心光电转换 1.6T/3.2T 带宽瓶颈与封测产能的高密度地理集中度物理死限。 底层逻辑增强 : [熵增审计] :可插拔光模块封装异构化与多国供应链穿透审计,导致云厂商网络部署的合规审查熵极大化。 [能源算力熵]:光互连功耗已占集群总功耗的 18% 以上,行政阻断引发的物理替换将直接推高整体网络功耗惩罚。 [地缘非对称]:绕开芯片层面的正面博弈,通过通信行政许可审查(Covered List)直接封锁数据传输“物理咽喉”。 系统突变预测 :行政阻断倒逼行业淘汰传统可插拔光模块,加速晶圆级硅光共封装(CPO)物理替代。 【关键假设】 : FCC 最终裁决将数据中心内部高频光通信组件纳入 Covered List 审查范畴。 东南亚光封测产线短期内物理产能难以完全消化 1.6T 光模块的高精密封装需求。 【可信度得分】 :92 【置信度得分】 :91 洞察 2:北美主干电网并网申请排队死限冲破 50 个月 倒...

《将进酒》

 

AI科技洞察[2026-08-23]

  洞察 01:玻璃基板(Glass Substrate)技术于先进封装领域加速导入以突破有机基板物理缩放死限 标签(分类) :P1-半导体供应链与先进封装 来源 :2026年公开行业报道(TrendForce、Tom's Hardware、Counterpoint Research、SKC/Absolics及Intel、三星电机、台积电CoPoS等公司公开信息,截至2026年8月) 时间 :2026年第二至第三季度 摘要 :随着异质集成芯片(Chiplet)封装尺寸突破4甚至6倍光罩面积,传统有机基板在热膨胀(CTE)匹配度、平整度及高密度布线能力上的劣势显现。玻璃基板凭借其超高平整度与极低介电损耗,正在成为超大型AI加速器芯片互连的关键中介层方案。据可靠信源,当前处于试产/量产早期阶段:Intel已展示EMIB与玻璃核心结合的样品,三星电机、SKC/Absolics等瞄准2026年内实现量产或试产,台积电CoPoS路线预计2028年下半年量产。 【YorkII审计】:if(设计超4倍光罩面积的多Chiplet异质集成封装), then(评估有机基板翘曲风险,并预置玻璃基板替代验证流程)。 【点评】逻辑支撑:封装基板从有机材料向玻璃材料的迁移,不仅是材料科学的突破,更是将半导体前端制造的光刻与微影工艺引入后端封装的深度融合范式。 【穿透点评】:     物理/成本死限:玻璃材料本身的脆性导致在切割、搬运及高应力热循环中的易碎裂死限,以及早期产能不足带来的高昂封装成本。    底层逻辑增强:    1、引入全新的玻璃基板加工产业链(如激光钻孔TGV制造),极大地增加了供应链的环节数与潜在失效节点。     2、传统基板强国与新进入的晶圆代工龙头在玻璃中介层标准制定与产能锁定上的话语权博弈。    系统突变预测:TGV(玻璃通孔)工艺若实现10倍级别的成本下降与良率突破,将彻底重塑Chiplet的物理拓扑边界。 【关键假设】: 激光打孔(TGV)技术在玻璃材料上的批量制造良率达到工业级标准。 玻璃基板与底层PCB的热膨胀系数匹配问题获得系统级解决。 【可信度得分】:92  【置信度得分】:90 ...

AI领域科技洞察[2026-08-22]

洞察 1:台积电 CoWoS 产能与 SK 海力士 HBM4 锁定 2026 年全球 AI 加速器交付上限 标签(分类) :4. 芯片与半导体制造 来源 :综合公开行业分析整理(TrendForce、Morgan Stanley 系列估算及多家转载报道,2026年中期数据) 时间 :2026年中期公开数据 摘要 :2026 年全球 CoWoS 晶圆需求升至约100万片(较2024年约37万片显著增长),台积电月产能扩张至12–13万片(较2025年增长约79%)。NVIDIA 锁定约60%产能,前三大客户合计获取超85%的动态配额。SK 海力士占有 HBM4 约62%市场配额,HBM3E/HBM4 产能已被提前抢购一空。 【注】"CoWoS封装交期约52周;若叠加前道最先进逻辑制程(如N2/A16)流片周期,则完整链条最长可达78–156周。" 【YorkII审计】 :算力扩展瓶颈的控制权锚点已从逻辑晶圆代工转向" 高级封装-高带宽内存-电网 "三角锁死机制。 【逻辑支撑】 :算力拓展瓶颈从前道晶圆制程全面转移至后端2.5D/3D封装与高带宽内存,掌握CoWoS晶圆桥与HBM4配额的节点具备更高的定价与分配话语权。 【瓶颈穿透点评】 :单颗AI加速器需依次通过前道晶圆、CoWoS封装与HBM内存三层物理关口,导致算力供给滞后于软件需求增长。头部三家客户占据超85%的CoWoS配额,供应链对局部产能波动的抗震能力下降;非头部厂商与新兴主权AI实体被迫转向存算一体与端侧协同架构。 【系统突变预测】 :芯片设计厂商与硅光子及板级封装加速融合,可能引发去CoWoS依赖的架构演变。 【关键假设】 :HBM4与CoWoS-L良品率2026下半年维持预期水平;头部Hyperscaler不发生大规模撤单或资本开支急刹车。 洞察 2:Gartner 发布 2026 供应链技术趋势,Agentic AI 与决策治理进入执行期 标签(分类) :3. AI 基础设施与云算力 来源 :Gartner 官方新闻稿(2026年4月7日:SCM软件Agentic AI支出预测;2026年6月30日:2026年供应链技术趋势) 时间 :2026年4月/6月 摘要 :Gartner预测,具备Agentic AI能力的 供应链管理软件 支出将从2025年不足20亿...

针对中国用户的基于MAU的模型排名

基于 QuestMobile 与《AI 产品榜》监测数据(基准:主要 AI 应用 MAU 加总规模约7.22亿(非去重)(非国内移动端 AI 应用总 MAU),以 MAU(月活跃用户数) 为统一指标重新校准的 Top 10 排名及占比统计如下: 排名 大模型 / 应用名称 所属厂商 开/闭源属性 移动端 MAU 规模 Top 10 内 MAU 份额 全国 AI 总 MAU 渗透率 1 豆包 (Doubao) 字节跳动 闭源 2.26 亿 41.4% 31.3% 2 DeepSeek 深度求索 开源 1.35 亿 24.7% 18.7% 3 腾讯元宝 腾讯 闭源 4,100 万 7.5% 5.7% 4 Kimi 月之暗面 闭源 3,600 万 6.6% 5.0% 5 蚂蚁阿福 蚂蚁集团 闭源 2,700 万 4.9% 3.7% 6 通义千问 (Qwen) 阿里巴巴 开源 +API 2,500 万 4.6% 3.5% 7 文心一言 百度 闭源 2,100 万 3.8% 2.9% 8 智谱清言 (GLM) 智谱 AI 开源 +API 1,500 万 2.7% 2.1% 9 讯飞星火 科大讯飞 闭源 1,200 万 2.2% 1.7% 10 海螺 AI MiniMax 闭源 800 万 1.5% 1.1% 注:Top 10 累计 MAU 约 5.46 亿。因部分用户同时安装/使用多款应用,占比存在重合度。 MAU 集中度与结构特点 双头部断层领先 :豆包与 DeepSeek 两者合计占据 Top 10 整体 MAU 的 66.1% 。 原生 App 与 API 调用的统计差异 :DeepSeek、通义千问(Qwen)与智谱(GLM)由于存在大量开发者通过 API 接口分流(集成至第三方 IDE、套壳 Web 及企业系统),其实际“全网真实使用人数”远大于单一 App 端 MAU 数据。 流量池导流效应 :字节(抖音/头条)与腾讯(微信)生态向“豆包”与“元宝”进行巨量入口赋能,直接推高了 C 端原生 App 的活跃转化率。